个人简介
伦敦大学玛丽女王学院工学博士（国家公派留学），深圳市海外高层次人才。2026 年入职北京航空航天大学宁波创新研究院，任副研究员。长期深耕芯片封装与热管理领域，兼具顶尖高校前沿科研视野与头部芯片企业核心产业化研发经验。
入职前任职于华为海思，担任封装热设计专家、封装热表征实验室负责人，为芯片封装热-力耦合方向专项专家。主要研究方向为先进芯片封装、多物理场热-力耦合仿真、高精度热设计与热表征、界面热传输机理、高效散热技术及封装可靠性评价，重点攻克高密度异构封装热力失效、热阻调控、极端工况散热等行业关键痛点。
产业研发经历
在华为海思期间，聚焦自主 可控关键芯片及其配套技术开发，深度参与高性能超算芯片重大项目，负责核心封装热设计与关键散热技术攻坚，相关成果支撑所在项目登顶全球超算TOP500 榜单。牵头多项高端芯片散热技术开发、新产品NPI工艺导入与热表征实验平台建设，参与芯片散热技术路线规划，熟练掌握从仿真建模、实验验证、工艺迭代到量产落地的全流程研发体系，积累了丰富的高算力芯片封装热设计实战经验，荣获华为“质量之星”“明日之星”“战地英雄”“芯星奖”等多项荣誉。
科研方面
累计主持和参与国家级及集成电路重大专项 20 余项。擅长跨学科协同创新与产学研联合研发，高效衔接基础研究与产业需求，在封装材料、结构力学、芯片热-力耦合理论创新、散热技术突破及成果产业化方面形成了鲜明核心竞争力。
