公示号：202006080501

我院承担了高速电机位置解算芯片项目，项目负责人：毛琨，项目编号：KY10001，起止时间：2020年5月至2020年11月。根据项目实际需要，拟就高速电机位置解算芯片任务进行外协，现对此外协任务进行公示。

1.外协任务情况

任务名称：高速电机位置解算芯片

具体内容：高速电机位置解算芯片项目是为高速电机驱动系统定制一款参数测量分析的SOC芯片，上位机通过对高速电机位置解算芯片的输出信号采样分析，可以得到高速电机转子位置实时变化数据。

金额：叁佰肆拾万圆整（大写）340万元（小写）

2.拟外协合作单位情况

注册名称：成都锐成芯微科技股份有限公司

经营范围：研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备；集成电路开发并提供技术咨询；计算机系统集成；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

有关联关系的公司及个人：无

3.选择该外协合作单位的原因

高速电机位置解算芯片是高速电机驱动的通用型技术，通过将位置解算电路芯片化，可大量简化驱动电路的复杂性，减小体积，增加可靠性，降低功耗。研究院现不具备芯片化设计能力及其相关产业链，需要联合有经验的大型芯片化平台进行共同研发。成都锐成芯微科技股份有限公司在如下几个领域具有突出优势。

（1）在本芯片需求的低功耗模拟芯片领域具有优势

结合行业发展的趋势和自身优势，成都锐成芯微从成立之初就确定了从低功耗模拟出发、逐步整合其他设计能力，打造完整物联网芯片IP平台的战略。目前公司的技术平台包含低功耗模拟IP、高可靠性eNVM存储IP、超低功耗射频（RF）IP等核心部分，已经具备为客户提供完整超低功耗物联网芯片IP解决方案的能力。（详见成都锐成芯微物联网平台IP布局附件）

成都锐成芯微未来的技术演进主要在以下几个方面：

1） 通过投资整合加强数字电路设计能力；

2） 完善RF设计团队对WiFi/Zigbee等协议的支持和开发能力；

3） 合作开发高速数据接口（interface）的IP；

4） 加强与国内外MCU企业的IP合作；

5） 实现在SOC层面对传感器的整合；

6） 实现现有IP在BiCOMS\BCD\SiGe\HV等多工艺和更小制程的验证和量产。

（2）一站式芯片设计服务

通过整合自身与合作伙伴IP，成都锐成芯微可为客户提供全面灵活的IP订制化服务，可根据客户的需求量身定制全套设计解决方案。物联网时代有两个重要的特点：1、低功耗，芯片尽可能功耗做到最低，提高电池的试用寿命；2、物联网每个器件都是数据通道或者数据采集点，数据以及系统安全是所有系统公司的生命线。成都锐成芯微从成立到现在就致力于低功耗的开发，在功耗方面是中国绝对的领先者，公司布局完整的AIOT完整平台，AIOT芯片，在成都锐成芯微一家可以提供全部技术，同时也可以为系统公司在最短时间内提供最佳的解决方案。成都锐成芯微以IP研发为核心，链接集成电路产业链上下游各类资源，目前已与全球多家晶圆代工厂、多家封装、测试公司，高校，研究机构建立了战略合作关系，从而形成包括IP定制、流片和封测服务、后端设计服务以及Spec to chip或Spec to system等一站式服务。

（3）竞争优势

1、IP行业先发优势

成都锐成芯微是中国集成电路IP的龙头企业。公司长期的研发投入和收购整合形成了完整的IP平台和成熟的商业模式。公司的人才队伍、市场占有率、品牌影响力已经进入国内前列。通过引进中芯聚源集成电路产业基金、大唐电信投资有限公司、全球MCU领域的领先企业艾派克等战略投资者，形成了与下游中芯国际、华虹宏力、台湾联电等知名企业以及多家日本半导体公司的合作关系。公司的客户数量和营收规模在过去几年实现了跨越式的发展，未来的订单和版税收入的基础非常坚实，有望长期实现高速增长。

2、强大的IP储备与技术实力

成都锐成芯微公司IP库容量超过500+，涵盖接口、RF、混合信号、存储等大量的核心IP，工艺覆盖14nm/22nm/28nm/55nm/90nm/130nm/180nm等，并能够提供快速可靠的IP定制解决方案，在低功耗方面提供持续的创新。在MCU模拟、安全防护、智能电网、物联网/智能家居、可穿戴设备模拟等领域，已与国内外知名企业成功合作。

成都锐成芯微两大技术核心均占据行业领先地位，曾参加国家核高级01、02专项研发，超低功耗物联网模拟IP平台不仅性能优越，且功耗仅为对手的1/5~1/10，也是全球领先的超低功耗IoT模拟IP平台。成都锐成芯微将凭借其成熟的超低功耗IOT平台和eNVM两大领先技术，在物联网时代到来时获取领先的市场份额。同时成都锐成芯微是唯一通过汽车电子Grade 0标准并量产的eNVM-MTP技术；是目前国内唯一拥有自主知识产权的嵌入式存储器技术（LogicFlash）公司，在中国大力发展自主知识产权技术的趋势下，该技术将逐步扩大国内汽车电子市场份额 ；并凭借国内成本优势及巨大终端汽车销售市场优势，不断实现业务扩张。

3、行业领先的整合能力

集成电路行业近五年来进入了收购兼并和行业整合的高峰期。原创性技术的减少，使得规模效应成为确保盈利的主要手段。在收购兼并中，核心的是不同技术和团队的快速吸收、有效融合、并再次创新，对企业管理能力和市场判断有很高的要求。成都锐成芯微公司在IP平台的战略规划具有前瞻性。在2016前完成对美国CMT收购后，成功地吸收海外技术，并在国内代工厂实现量产和创新。2019年又收购整合了RF的设计团队和IP。后续的技术拓展计划也在稳步推进。

针对国内行业发展的机遇，成都锐成芯微为客户提供一站式设计服务，与伙伴合作的MCU模拟平台、信息安全模拟平台、指纹识别领域等核心IP平台将对公司“集成电路+”发展方向形成有益的补充，这将为该公司产品链的拓展提供坚实基础。

4、区位优势

成都锐成芯微的总部位于成都，作为中国的西部硅谷，有良好的集成电路产业基础，大量优质的人才和宜居宜商的环境。整体运营成本比一线城市有较大优势。

成都锐成芯微全球半导体的核心区域，美国硅谷、台湾新竹、上海张江、深圳、南京等地也设有分支机构，便于紧密沟通与服务客户。全球化的布局，也有利于成都锐成芯微及时掌握市场和技术走势，吸引优质人才。

5、性价比优势：

（1）成都锐成芯微科技股份有限公司整体报价包含设计服务，原理验证服务，两次投片费用（含一次fullmusk），样片测试服务，批量芯片测试服务，芯片微调服务，联合测试服务，技术指导等。共需10人团队一年的时间提供相关服务。由于成都锐成芯微科技股份有限公司具有全面的设计平台、供应链并和各大芯片厂具有深度战略合作关系，才以相对业内其他公司较低的成本提供相关服务。因此整体报价合理，且具有很大优势。

公示期：2020年6月8日—2020年6月12日。

公示期间对公示内容有异议的，请以书面形式署名向研究院科研部反映情况，反映情况要实事求是，以便调查核实。联系方式如下：

受理地址：北航宁波创新研究院科研部

受理电话：0574-86001561

电子邮箱：buaazhaoqi@buaa.edu.cn

                                                                                                                                     北航宁波创新研究院科研部

                                                                                                                                             2020年6月8日